通過分析測試生產過程中半導體橋電極插頭的絕緣電阻不令人滿意的問題，發現了主要原因，即半導體橋電極插頭的絕緣電阻不穩定的問題。決了半導體橋，它為產品的未來開發和生產提供了基礎。考。

　　導體橋煙火（SCB）具有低燃燒能量，高能量而無需燃燒以及烹飪時間短的特點，可以滿足新產品不斷增長的需求。安全性，敏感性和作用時間方面使用煙火技術，使用了半導體電橋。極插座作為煙火元件的技術被廣泛用于煙火產品中。緣電阻是煙火電產品的重要指標要求，對產品安全性和可靠性有重要影響。常，半導體橋煙火產品的絕緣電阻要求為20MΩ，測試電壓為500 V±50V。

　　前，最常用的規格是半導體橋電極的直徑為φ4.6mm，φ6mm和φ8mm三個直徑。
　　用方法是在電極插頭的底部添加絕緣片，以將導線焊接在電極插頭的腿，并在焊接處安裝絕緣套。管子放在金屬外殼中，并使其適合爆炸裝藥，以滿足性能和電阻的要求，其結構如圖1所示。旦插頭和金屬外殼組裝好，對達到了絕緣電阻，大約30％至50％的樣品的絕緣電阻小于20MΩ。常的解決方案是調整電極插座的腳線位置，并通過多個組件更換設備。緣套管在電極插頭的腳位置處充滿了密封劑，但是在處理之后，損耗率仍然為5％到10％。修復絕緣電阻的過程中，發現許多絕緣電阻不理想的產品都有斷線的絕緣套管，修復后，一些絕緣電阻可以響應指標要求。測試過程中，可以發現，在20MΩ以下的樣品電阻的樣品引線電極的引線根在金屬外殼中有明顯的放電。φ4，6電極插頭的節距為2.7 mm，支腳的厚度為0.6 mm。
　　常，金屬殼體的支撐表面的內徑為φ4mm。接后，將在腿的表面上形成厚度約為0.1毫米至0.3毫米的焊接層。
　　于覆蓋焊點的絕緣套管的厚度為0.2 mm，因此在組裝過程中會損壞一些絕緣層樣品，并且焊點與焊點之間的距離金屬外殼的厚度為0.05到0.25毫米，從而隔離了一些樣品。抗是不可接受的。導體橋電極插頭設有靜電放電通道，半導體橋電極插頭與殼體之間的距離為0.4mm，電纜擊穿電壓為空氣為3000 V / mm，因此擊穿電壓為1200V。接后腳電極的引線與金屬外殼之間的距離為0.05 mm至0.25毫米，則其擊穿電壓為150 V至750 V，低于靜態放電通道中的擊穿電壓。以根據使用的500 V電壓進行測量。到腳背的根部和金屬外殼支撐面的內邊緣有放電現象，可以斷定腳的根部有縫隙并且破裂，這會導致隔離電阻失效。緣套管和絕緣薄板之間在基線的底部之間有一個間隙，并且基線的底部距離金屬外殼太近。過分析絕緣電阻失效的原因，可以看出主要原因是焊點和腳的根部太靠近金屬殼。
　　整腳線和電線的焊接方法，并在腳線內部焊接電線，請參見圖2-a。中，由于電極插頭的兩個插針之間的距離為φ4.6mm，比較短，因此在焊接后容易發生短路現象，因此，將插針與插針交叉焊接的方法是如圖2-b所示。
　　過調節焊接方法，可以在一定程度上增加焊接點與金屬殼之間的距離。體與導線根部之間的距離還可以防止金屬放電，并提高絕緣電阻的合格率。節金屬殼的螺紋孔，并將圓孔更改為長孔。組裝過程中，請確保雙腳的連接線與螺紋孔的較長中心線平行，請參見圖3。

　　確保絕緣電阻額定值，腿線和金屬外殼的間距不應小于斷裂距離，同時，為避免尖端放電并留有一定余量，選擇余量系數為3，這樣孔的長度必須為：無階梯線 2×階梯線半徑 2×焊料層的厚度 3×0.1×（500÷300），寬度必須為：直徑階梯線 2×焊料層的厚度 3×0.1×（500÷300）。述方法中的一種或多種的組合可以提高絕緣電阻的合格率。某使用半導體橋電極插頭的產品為例，使用了優化控制，改善生產工藝的第一，第三種方法。用6毫米的半導體橋電極塞，孔的長度為5毫米，寬度為3毫米。
　　量絕緣電阻后，故障率降至3％以下，并同時完成組裝。分析了半導體橋電極插頭的絕緣電阻故障的原因之后，可以使用有效可行的過程控制來大大提高使用半導體橋電極的產品的絕緣電阻。導體橋式電極塞，降低絕緣電阻的故障率，提高產品合格率。其他類似產品的設計，開發和生產提供一些參考價值。
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